FOTRIC 220RD PCBA熱失效分析儀基于紅外熱成像技術，專為印刷電路板(PCBA)的熱管理問題設計，精準PCBA優(yōu)化散熱設計、PCBA定位失效元器件、PCBA老化試驗、PCBA維修需求。

　　適用場景：PCBA優(yōu)化散熱設計、PCBA定位失效元器件、PCBA老化試驗、PCBA維修。

　　應用場景如下：

　　1. 研發(fā)與設計優(yōu)化

　　●熱分布分析：在電路設計階段，通過實時熱成像識別局部過熱區(qū)域，輔助優(yōu)化布局與散熱方案(如調(diào)整元件位置、增加散熱片或優(yōu)化走線)。

　　●仿真驗證：對比熱仿真模型的預測與實際熱分布數(shù)據(jù)，驗證設計的可靠性，縮短研發(fā)周期。

　　2. 生產(chǎn)質(zhì)量檢測

　　●焊接缺陷檢測：快速定位虛焊、冷焊或橋接等焊接問題(表現(xiàn)為異常溫度點)，避免批量生產(chǎn)缺陷。

　　●元件篩選：在通電測試中，檢測短路、開路或參數(shù)漂移的元件(如異常發(fā)熱的電容、電阻或IC)，提升出廠良率。

　　3. 故障診斷與維修

　　●熱點定位：在故障板卡中，非接觸式掃描迅速定位過熱元件(如燒毀的MOS管、老化的電源芯片)，減少診斷時間。

　　●動態(tài)分析：監(jiān)測電路板在啟動、負載變化等瞬態(tài)工況下的溫度變化，捕捉間歇性故障(如接觸不良導致的瞬時高溫)。

　　4. 可靠性評估與壽命預測

　　●老化測試監(jiān)控：長時間運行中持續(xù)記錄溫度數(shù)據(jù)，分析熱應力對元件的影響，預測潛在失效點。

　　●環(huán)境適應性測試：評估高溫、高濕等極端環(huán)境下電路板的散熱性能，確保產(chǎn)品符合行業(yè)標準(如IPC、JEDEC)。

　　5. 能效分析與優(yōu)化

　　●功耗管理：識別高功耗區(qū)域，優(yōu)化電源設計或啟用節(jié)能策略，提升能效(適用于電池供電設備)。

　　●熱兼容性驗證：在多板卡或密閉系統(tǒng)中，分析熱交互效應，避免熱干擾導致性能下降。

　　典型行業(yè)應用

　　典型行業(yè)應用

　　●消費電子：手機主板、充電器熱測試。

　　●汽車電子：ECU、BMS模塊的散熱驗證。

　　●工業(yè)控制：PLC、伺服驅(qū)動器的故障排查。

　　●新能源：光伏逆變器、儲能系統(tǒng)的熱管理評估。

　　FOTRIC 220RD顯著提升了PCBA從設計到維護全周期的效率與可靠性，降低因熱失效導致的成本損失。